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인쇄회로 기판에 부착된 보호 FILM을 제거하고 LINE에 인쇄회로 기판을 자동 투입하는 장비로 당사가 독자적인 

기술로 개발한 제품입니다. 본장비는 특허를 획득하여 당사 기술력을 인정 받았습니다.

Equipment remove the protective FILM attached to the printed circuit boards We have developed proprietary
technology patents.

清除印刷电路板上的保护膜后，将其自动投入至产线的装备。此设备为我司自主研发,获得了技术专利,PCB工程IN-LINE移
送部上，把基板同一个方向装载及排除的装备。
プリント回路基板に付着しているカバーフィルムを除去し、LINEにプリント回路基板を自動投入するための装備で、弊
社の独自技術により開発した製品です。本装備は特許を取得しており、弊社の技術力を認められました。

◼ Application product
   FC-BGA, FC-CSP, CSP

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◼ Application process
   CIRCUIT

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◼ Application line
   AUTO - PEELLER

◼ Specification
   Size ： 5930L x 1760W x 2710H
   CYCLE TIME : 30sec
   Product size : 405 ~ 415 x 510
   Product thickness : 0.4 ~ 1.6T(mm)
   Operating method : For TOUCH PANEL use
   Air pressure : 5~6kg/cm3
   Voltage for use : 220V 3Ø 50/60Hz